今日，備受全球矚目的第八屆中國國際進口博覽會在上海國家會展中心盛大開幕。相比2024年，此次參展企業(yè)數量新增了600余家，企業(yè)總數和展覽面積均創(chuàng)歷史新高，進博會已成為推動全球科技創(chuàng)新與產業(yè)合作的重要平臺。

本屆展會全方位展示了數字技術等前沿領域的新成果，在這場匯聚全球頂尖科技的盛宴中，銘瑄攜多款聯合英特爾打造的AI算力核心產品重磅亮相，在進博會現場向全球客戶展示了銘瑄在AI部署領域的深厚技術積淀與創(chuàng)新實力。

在銘瑄展出的多款產品中，四卡 AI 工作站與 ARL-HX 迷你雙卡一體工作站憑借與英特爾的深度協同，充分展現了 “算力按需匹配” 的創(chuàng)新理念，成為現場觀眾關注的焦點。

四卡AI工作站專為重度算力需求場景打造，配備4*MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo顯卡與MS-WorkStation W790-112L主板，通過多顯卡協同計算實現8塊GPU并聯，基于大語言模型優(yōu)化的Linux軟件棧，提供高達192G的顯存容量，告別因顯存不足導致的性能瓶頸，輕松實現超長上下文處理、更多對話輪數與高并發(fā)任務，可部署DeepSeek-R1:70B蒸餾版BF16等多種大模型。

該工作站采用的MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo顯卡憑借創(chuàng)新的雙GPU設計和48GB GDDR6超大顯存，為AI推理與高性能計算帶來了突破性的解決方案。該卡支持PCIe 5.0 X8+X8接口，只需主板支持PCIe X16 通道拆分為 X8+X8，即可在消費級平臺上實現高效運行，大幅降低了本地部署大模型的門檻。

除DeepSeek-r1:70B蒸餾量化版外，該卡還可部署Qwen3-32B、Qwen3-VL、Qwen3-Coder-30B 等其他大模型，并原生支持Pytorch、ISV支持、IPEX- LLM 推理引擎、適配vLLM，滿足不同場景下的運算需求。目前MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo已支持SR-IOV虛擬化，讓用戶可以根據不同任務需求，靈活分配資源，獲得更高的性能表現。

四卡AI工作站選用的主板為MS-WorkStation W790-112L，該主板特別為高性能工作站設計，采用10相110A SPS服務器級數字供電，最高支持1000W+供電能力，能輕松應對高負載工作，更好適配各種類型、場景的任務需求，幫助中小企業(yè)輕松構建AI Agent，為各類高性能計算場景提供可靠保障。

與此同時，銘瑄ARL-HX迷你雙卡一體工作站則以 “小體積藏大算力” 的特性，再次定義了緊湊級 AI 設備的性能邊界，在進博會現場獲得不少觀眾的青睞。這款工作站憑借20L體積內的精巧機箱與專業(yè)算力的結合，實現了空間與性能的平衡。

在AI技術加速落地的當下，銘瑄與英特爾通過深度合作，聯手推出的AI工作站系列產品正逐步打破AI算力的“專業(yè)門檻”，讓高效算力成為人人可用的“實用工具”。此次進博會上展示的銘瑄AI核心產品，全方位覆蓋了不同場景、不同類型的AI部署需求。無論是追求強勁算力的企業(yè)用戶，還是注重空間效率的科研機構，各類型用戶都能從銘瑄的產品矩陣中找到適合自身的解決方案。

未來，銘瑄將繼續(xù)加強與英特爾的深度戰(zhàn)略合作，緊跟全球AI技術發(fā)展趨勢，持續(xù)挖掘AI世代的大模型部署需求，以更創(chuàng)新的硬件產品和更完善的解決方案，賦能千行百業(yè)的數字化轉型，為全球數字經濟發(fā)展注入強勁的算力動能。